Obtención y evaluación de películas de materiales con aplicaciones electrónicas mediante pruebas aceleradas de corrosión
Resumen
El objetivo de la investigación fue evaluar el comportamiento frente a la corrosión de diferentes materiales utilizados en la electrónica. Se depositaron películas delgadas de Al, Cu, Ni y una bicapa Cu/Au sobre sustratos de mica, mediante evaporación física en fase vapor. Los recubrimientos se sometieron a ensayos acelerados de corrosión en cámara climática, bajo atmósferas de NOx y O2. Las películas se evaluaron conectadas en circuito y de forma individual. El tiempo total de
exposición fue de 9 semanas. Se realizaron medidas de rugosidad y resistencia de los recubrimientos a las diferentes semanas de exposición y se estudiaron por microscopía óptica, TM, SEM y EDS. La bicapa Cu/Au presentó mayor estabilidad respecto al Cu en las pruebas aceleradas de corrosión. Mediante los análisis EDS se encontró la presencia de elementos precursores del proceso corrosivo.
